近日，晶华微发布公告称，公司于2024年9月19日与深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”或“交易对方”）签署《杭州晶华微电子股份有限公司支付现金购买资产之意向协议》。公司拟以不超过1.4亿元现金购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司60%至70%的股份，并取得控制……
突破性硬件和软件提高蓝牙设备测距精确度和安全性 中国，北京– 2024年9月9日–致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其在xG24平台上支持蓝牙®信道探测（Bluetooth®Channel Sounding）技……
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